6月1日，据it桔子消息，tof芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元b轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率tof和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，拥有3d光学和智能音频两大产品线。
ToF芯片设计公司“聚芯微电子”完成1.8亿元B轮融资
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